TSMC anuncia su proceso de 1.6 nm, no usará maquinaria de alta AN lo que abaratará el coste

TSMC ha sido bastante clara a la hora de decir que no tiene prisa a la hora de utilizar la maquinaria de alta apertura numérica en sus próximos procesos litográficos.

A razón de más de 300 millones de dólares por escáner de alta AN, el precio de la oblea se dispararía incluso usándolo solo en un puñado de capas. Intel va a ser la primera que las use porque las necesita: sus litografías ahora mismo no son competitivos frente a las de TSMC. Samsung aún más, porque sus litografías dan pena —lo siento, es la dura realidad—. Por eso que TSMC diga que para su recién anunciado proceso de 1.6 nm no va a usarlas no es ninguna sorpresa.

Este proceso litográfico, llamado A16 por adoptar un nuevo formato por los ángstroms (Å) en que se van a medir, será un importante salto tecnológico porque será el primero en el que la compañía use la entrega trasera de energía (backside power delivery), lo cual supone rehacer cómo se alimentan los transistores para ganar estabilidad de señal y reducir las pérdidas de energía en su transporte hasta estos.