El desarrollo del proceso de 3 nm de TSMC progresa según lo previsto

La compañía ha asegurado que el desarrollo de su proceso de 3 nm sigue viento en popa, y que han hablado con diversos clientes sobre la vía de desarrollo de esta tecnología.

Según la nomenclatura de la compañía, este proceso es llamado N3, pero el director ejecutivo no ha comentado nada más sobre este proceso, más allá del hecho de que ha valorado todas las posibles estructuras para los transistores para este proceso de 3 nm y que ha llegado a una solución «muy buena».

El contacto con sus principales clientes es una necesidad en el desarrollo de nuevos procesos litográficos ya que debe asegurarse de escuchar sus necesidades para cubrirlas de la mejor forma posibles. Léase aquí gente como Apple, AMD o Nvidia, sin entrar en otras menos conocidas pero que también alquilan una gran parte del volumen de producción de la compañía.

Este proceso N3 usará luz ultravioleta extrema (UVE) para varias de sus capas, pero no se sabe todavía para cuántas. El proceso N5 (5 nm) va a utilizar luz UVE para catorce capas, y este proceso debería usarla para bastantes más, en un intento de conseguir un proceso que solo use luz UVE para la creación de las obleas. El proceso N3 no llegaría antes de 2020,si bien la presión de que Samsung pueda tenerlo listo en 2021 podría hacer que se adelantaran las fechas.

Fuente: AnandTech.

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