Intel anuncia los procesadores Tiger Lake H, a 10 nm para portátiles de alto rendimiento

Poco quedaba por saber de los procesadores Tiger Lake H de Intel, al menos oficialmente. Englobados en los Core de 11.ª generación de portátiles, son cinco inicialmente y vienen a cubrir el vacío dejado por los Tiger Lake U que solo llegaban a cuatro núcleos; en este caso hay modelos de seis y ocho.

Se benefician de la nueva arquitectura de núcleos que potencia notablemente su procesamiento mononúcleo, pero además están fabricados con un proceso litográfico de 10 nm SuperFin. Por tanto, son un buen paso adelante para la compañía, y habrá que ver qué tal compiten con los Ryzen 5000H de AMD.

Voy a empezar mencionando los modelos presentados y luego repasaré sus características, aunque ya deberíais conocerlas de memoria si habéis pasado frecuentemente esta web. El primer detalle importante es que su funcionamiento habitual será con una configuración de 45 W de potencia de diseño térmico (TDP), pero se pueden configurar como es habitual a 35 W. Esto último suele ser lo ideal para ultraportátiles, ya que solo pierden un poco de rendimiento pero disminuyen notablemente su consumo y por tanto el calor generado. El segundo detalle es que hay modelos para sector consumo y otros para el sector profesional/empresarial.

Como se puede ver en la tabla anterior, hay pocos cambios entre los procesadores, solo 100 o 200 MHz arriba o abajo en la frecuencia base y turbo. El Core i7-11800H, como el primero de los de ocho núcleos, no tiene grandes cambios respecto al Core i9-11980HK, si bien este último está desbloqueado para subir frecuencias, y es el único que no se puede condigurar a 35 W de TDP. El turbo máximo en dos núcleos de los Core i9 incluyen el aumento por el Tubo Boost 3.0 de Intel. Hay también un par de Xeon para empresas/profesionales.

Yendo ya a las características que tienen estos procesadores, destacan los 20 canales PCIe 4.0 directamente desde el procesador —16 para una gráfica y 4 para una SSD, por ejemplo, o también 8 para una gráfica y tres unidades PCIe 4.0, en cuyo caso podría usarse arranque en RAID 0—, el uso de memoria DDR4-3200, conexiones Thunderbolt 4, e integran una unidad gráfica Xe-LP de 32 unidades de cómputo hasta a 1450 MHz.

El chipset aporta más conectividad. Hasta diez USB 2.0 y cuatro USB 3.0, Wi-Fi 6E, Buetooth 5.2, 24 canales PCIe 3.0 adicionales para almacenamiento y dispositivos, un par de SATA3, 2.5 Gigabit Ethernet. Estos procesadores también incluyen RBAR activado.

Fuente: AnandTech.

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