LG añadirá mejor refrigeración al G6 para reducir posible sobrecalentamiento

El procesador que previsiblemente llegará en los teléfonos insignia de esta primera mitad del año será el Snapdragon 835. Incluye el doble de núcleos que el Snapdragon 820 con mayores frecuencias, y eso va a implicar mucho más calor generado por el chip, y las compañías puede que quieran evitar otro caso similar al Snapdragon 810. Por eso LG ha indicado que utilizará caloductos o heatpipes para reducir las temperaturas de sus componentes, incluido además la batería.

Según The Korean Herald, LG quiere mejorar la seguridad de su próximo teléfono insignia, el G6, y que podría presentar antes del Mobile World Congress de finales de febrero. Para ello ha creado pruebas más estrictas y nuevas tecnologías para asegurarse de que no haya ningún problema similar a los que han estado plagando los teléfonos de su competencia, como Apple y Samsung.

LG está probando las baterías a unas temperaturas un 15 % superiores a las que se prueban bajo los estándares de la Unión Europea y EE. UU. Los caloductos ayudarán a reducir hasta un 10 % el calor generado por el procesador y otros chips en los que los puedan utilizar.

Fuente: geektopia.