Todos los Chipsets de (Intel, AMD) Clasificados por Socket
Intel ha dominado el mercado de los procesadores por muchos años, sin tener una competencia real. Todo esto cambió con la llegada de AMD y su nueva arquitectura Zen. Ahora, todo el mundo se hace la misma pregunta AMD Ryzen vs Intel Core ¿Qué procesadores son mejores?
Los procesadores y los Chipsets: Los procesadores de ordenadores domésticos se han convertido en el cerebro de nuestro ordenador.
Cada procesador ejecuta las instrucciones y (en mayor medida) de él depende la velocidad de tu ordenador. Pero para que el procesador trabaje acorde y pueda ofrecer todo su potencial, ha de utilizarse junto con un Chipset que complementa sus funciones y añade muchas otras. Cada procesador está instalado en un Socket en la placa base, y para obtener el mejor rendimiento debe ir con un Chipset acorde. En esta guía veremos los Chipset x Socket para procesadores Intel.
Tener una nueva empresa que hiciera competencia trajo cosas buenas pero, por otro lado, tener más opciones en el mercado nos hace dudar a la hora de elegir una. ¿Será mejor un procesador de Intel o de AMD? ¿En qué se diferencian? En el artículo de hoy, vamos a intentar resolver estas preguntas y más para que puedas tomar una buena decisión en base a lo que necesitas.
Principales diferencias entre AMD Ryzen vs Intel Core
Si ya sabes qué es un procesador y qué características tiene, y tampoco quieres entrar en detalle de todo lo que tienen que ofrecer los procesadores AMD Ryzen vs procesadores Intel Core, aquí tienes una tabla resumen. Aunque la verdad, nos lo hemos currado mucho haciendo este análisis para que puedas elegir tu procesador ideal, así que sería una pena que no le dieras un vistazo completo.
| Intel Core | AMD Ryzen |
| Procesador menos caro que el de AMD en la gama baja. | Menos caro que Intel en una gama más alta. |
| Menos eficiente que AMD. | Más eficiente que Intel. |
| Puede calentarse cuando se usa con Clock Speed Boost | Se calienta menos generalmente debido a la litografía más pequeña. |
| El IPC (Rocket Lake) es inferior al de AMD (Zen 3) | El IPC (Zen 3) es mayor que el de Intel (Rocket Lake) |
| La velocidad de reloj alcanza y supera los 5,0 GHz | La velocidad de reloj puede alcanzar los 5.0 GHz a costa de una mayor temperatura |
| iGPU presente en casi todas las CPU de la serie Core i | La iGPU sólo está presente en la serie de APUs de AMD con un mayor rendimiento de la GPU en comparación con la iGPU de Intel |
| Tiene capacidades de multiprocesamiento simétrico de hasta 4 sockets/28 núcleos. | Tiene capacidades de multiprocesamiento simétrico de hasta 8 sockets/128 núcleos. |
| Los procesadores Intel más populares son i3, i5, i7 e i9. | AMD tiene los procesadores Ryzen 3, Ryzen 5, Ryzen 7, Ryzen 9 y Threadripper como los más populares. |
Rendimiento para herramientas ofimáticas
A la hora de trabajar, AMD ha sido, durante muchos años, la mejor opción de comprar un procesador barato y que de un rendimiento suficientemente bueno como para tirar las aplicaciones básicas de escritorio. Pero claro, todo esto cambió cuando Intel sacó su nueva gama de procesadores de bajo coste y con precios ligeramente más baratos que los de AMD.
Si analizamos los procesadores baratos de AMD Ryzen vs Intel Core, más en concreto los procesadores Ryzen 3 y los procesadores Intel Core i3, vemos que están orientados a aquellos usuarios que necesitan usar programas informáticos con ligero nivel de procesamiento. Aunque pueda sorprender, este es el segmento que más ventas produce a lo largo del año, por lo que la competición es muy alta.
Procesadores Ryzen 3 vs Intel Core i3
Como los precios en este tipo de procesadores están muy limitados (varía entre 100-150€), la diferencia entre ambos procesadores de AMD vs Intel no es muy relevante; en algunas tareas, los procesadores Intel son más potentes que los de AMD y viceversa.
Para sacarte de la duda en saber qué procesador es más potente, vamos a evaluar los procesadores por separado y en diversas condiciones, evaluando su potencial tanto en mono-hilo como en multi-hilo:
- Núcleo separado: Cuando analizamos la potencia por separado de los núcleos de ambos procesadores, Intel tiende a dar mejores resultados que los Ryzen, por lo que, en las aplicaciones que tienen monoprocesamiento, un procesador Intel da un mejor rendimiento.
- Más de un núcleo: Aquí es donde se ve realmente la diferencia. A pesar de que Intel da un mejor rendimiento cuando se trabaja con un único núcleo, el procesador Ryzen 3 obtiene mejores resultados a la hora de trabajar en procesos separados.
Realmente, la diferencia entre los procesadores AMD Ryzen vs Intel Core con los ajustes de fábrica son bastante similares. Pero claro, con el procesador Ryzen tenemos una ventaja y es que se puede overclockear y, con ello, mejorar su rendimiento notablemente, algo que es imposible con el Intel i3.
¿Qué merece más la pena? Aunque el rendimiento en ambos procesadores de gama baja son similares, puede llegar a merecer la pena comprar el Ryzen 3 por la opción de overclock que, aunque no la utilices, te da la posibilidad de mejorar el rendimiento de tu procesador.
Rendimiento en portátiles
Si estás metido dentro del mundo de la informática y alguna vez has estado interesado en comprarte un portátil, seguro que una de las cosas que miraste fue el procesador. Y con razón, ya que el procesador influye directamente en la autonomía de la batería y en el rendimiento a la hora de ejecutar cualquier programa software.
Antes de hacer la comparación de los procesadores AMD Ryzen vs Intel Core, debes saber que hay diferentes tipos de procesadores en los portátiles que dependen de tus necesidades.
Portátiles Intel. Los sufijos más famosos que nos podemos encontrar son:
- H, HQ, HK: se refieren a los procesadores que tienen un alto rendimiento y con una autonomía de la batería más limitada.
- U: se sacrifica un poco de potencia en el procesador pero se alarga la autonomía de la batería.
- G: procesador con gráficos integrados.
Portátiles AMD. De manera similar a Intel, AMD también ha enumerado sus procesadores:
- H,HS, HX:procesadores potentes pero con una autonomía limitada.
- U:rendimiento del procesador no tan bueno pero con más autonomía en la batería.
- M:procesadores de bajo consumo y menor rendimiento.
- G, GE:gráficos integrados (la E implica un menor consumo).
Como podemos ver, tanto AMD como Intel ofrecen diversas opciones a sus usuarios para poder elegir. Habiendo analizado eso primero, vamos a realizar ahora la comparación de AMD vs Intel con los procesadores que han sacado estos dos en el último año:
- Rendimiento en tareas: La mayoría de las tareas que requieran de procesamientos multihebra, los procesadores AMD Ryzen han ofrecido un mejor rendimiento frente a los procesadores de Intel.
- Rendimiento en la batería: Por lo general, los procesadores Intel Core consumen y alcanzan temperaturas más elevadas, por lo que requieren de un sistema de refrigeración más potente. Esto influye negativamente en la batería.
Procesadores Ryzen 5 vs Intel Core i5
Resumidamente, si lo que necesitas es un portátil con el que poder navegar por Internet y utilizar herramientas de ofimática, tanto un procesador Intel i5 como un procesador AMD Ryzen 5 te darán un buen rendimiento.
Procesadores Ryzen 7 vs Intel Core i7
En cambio, si lo que te interesa es una CPU para realizar tareas pesadas y con múltiples procesos, los procesadores AMD Ryzen 7 suelen ser más capaces y rentables en función de su precio que los procesadores Intel i7. Esto no quiere decir que los procesadores Intel sean menos capaces, sino que el precio que debas pagar por un procesador, AMD vs Intel Core, que sea equivalente a uno Ryzen suele ser algo superior.
Rendimiento en sobremesas
Este es, sin dudas, el punto más importante para cualquier persona que juegue videojuegos y es que, un mal procesador (al igual que otras piezas del ordenador) puede llegar a limitar mucho la experiencia de juego. Para hacer una comparación objetiva, vamos a ver cuáles son los puntos fuertes y débiles de ambos procesadores.
Ventajas y desventajas de un procesador Intel:
- Los procesadores Intel alcanzan un mayor rendimiento por núcleo.
- Tienen un mayor coste de producción.
- Alcanzan una mayor frecuencia de trabajo. Esto requiere un mejor sistema de refrigeración.
- Dependen menos de la memoria RAM. La latencia de su memoria caché es más baja.
- Su vida útil suele ser más larga.
- Menor rendimiento a la hora de realizar procesos de fabricación con un alto conteo de núcleos.
- Tienen un mayor margen de overclock.
Ventajas y desventajas de un procesador AMD:
- Tiene una mejor relación calidad-precio.
- Facilitan los saltos de procesos.
- Suelen tener una frecuencia de trabajo
- La dependencia entre este tipo de procesador y la memoria RAM aumenta.
- La latencia entre sus memorias caché son más altas.
Una vez expuesto sus puntos fuertes y débiles, es hora de sacar las conclusiones.
- Uso normal. Tanto un procesador AMD Ryzen vs Intel Core ofrecen prestaciones muy buenas si lo que quieres es un procesador normal para navegar en Internet, ver el correo electrónico, ver películas o series, … Tampoco hay una diferencia significativa en cuanto a sus precios en este tipo de procesadores.
- Herramientas pesadas y con múltiples procesos. Si en algo destaca AMD es en la capacidad para desenvolverse en este tipo de tareas. ¿Quiere decir que un procesador Intel es malo para este tipo de tareas? Tampoco. Podrás encontrar un procesador Intel que responda tan bien como un procesador AMD el mismo desempeño en multitareas, pero el precio será considerablemente superior.
- Rendimiento en videojuegos. Si no te importa pagar un precio algo superior pero que garantice que tengas un mejor rendimiento en los videojuegos, los procesadores Intel son la mejor opción. Pero, ¿por qué tienen un mejor rendimiento? La respuesta radica, básicamente, en que los procesadores de Intel tienen una mayor base y trabaja a unas velocidades de reloj más altas.
Overclocking en AMD Ryzen vs Intel Core
Realizar overclocking en los procesadores se ha vuelto tan famoso que seguro que lo ha hecho hasta tu abuela. Y con razón. Básicamente, puedes aumentar el rendimiento de tu procesador sin pagar más dinero (sacrificando un poco su vida útil, pero gratis).
Desde hace muchos años, Intel ha obtenido un mejor rendimiento a la hora de realizar overclocking en sus procesadores, pero todo esto cambió con la nueva generación de AMD.
La primera gran diferencia es que Intel solo te permite realizar overclock en los procesadores que vengan con el chipset k y con una placa base entusiasta con el chipset Z. En cambio, AMD es más flexible y te permite realizar overclock en todos los procesadores que contengan sus chips Ryzen.
Otra diferencia que marca mucho entre un procesador Intel Core vs AMD Ryzen es, sin duda, su frecuencia de reloj. Hasta la llegada del Ryzen 5000, AMD no ha podido subir mucho la frecuencia de sus procesadores más modernos, variando entre 4.2 y 4.5 GHz.
En cambio, en la nueva generación de Intel, sus procesadores trabajan a 5.0 GHz con estabilidad y sin siquiera esforzarse. Si además de esto, incluimos el overclocking y una buena refrigeración líquida, Intel se verá muy beneficiada en el mundo gaming (concretamente por su mono-hilo).
Eso sí, hay que tener cuidado con el overclocking. Tanto AMD como Intel se lavan las manos si tu procesador resulta dañado como resultado del overclocking. El principal problema del overclocking es que, debido a que se trabaja a una frecuencia mayor a la normal, se genera una mayor cantidad de calor en el procesador que, si no se tiene cuidado, podría llegar a dañarlo.
Procesadores Ryzen 9 vs Intel Core i9
Si estás pensando en hacer overclocking para gaming, es porque seguramente necesites un extra de potencia. En esten sentido, los procesadores AMD Ryzen 9 y los procesadores Intel Core i9 son tán potentes ambos que no necesitarás forzar al procesador.
Conclusión
Antes de dar mi opinión, hay que dejar una cosa en claro: los procesadores han dejado de ser esa piedra angular importante que necesita un ordenador para que se obtenga un buen rendimiento. Hoy en día, componentes como la tarjeta gráfica o la memoría RAM son casi igual de importantes.
Dicho esto, ¿qué procesador merece la pena comprar?¿Intel Core o AMD Ryzen?
- Si lo que quieres es un procesador para ofimática, tanto Intel como AMD te sirven. No encontrarás demasiada diferencia en las gamas bajas y medias de AMD vs Intel.
- Si lo que quieres es un procesador con buena relación calidad-precio que trabaje con aplicaciones software pesadas, AMD es la mejor opción.
- Si lo que quieres es un procesador con la máxima potencia para gaming a 4K y para desarrollar aplicaciones, entonces los intel de gama alta a partir de los i7 de última generación son los más adecuados.
Si no te importa gastarte un poco más de dinero y no tener problemas de rendimiento, píllate un Intel sin dudar.
Intel tiene organizada cada generación de socket con sus correspondientes chipsets, de manera que no podemos equivocarnos a la hora de elegir un procesador para un socket concreto con un chipset concreto. Con cada nueva generación de procesadores, Intel lanza un nuevo Chipset que combina perfectamente con estas CPUs, aunque el socket puede o no puede haber cambiado. Por ejemplo, los Intel de octava y novena generación utilizan el mismo socket, pero cada generación cuenta con su propia serie de chipset, la 300 para los de octava y la 400 para los de novena.
Aunque es posible (en la mayoría de las ocasiones) instalar una CPU más antigua en un chipset más moderno y viceversa, no es lo recomendable, aunque hay ocasiones que prácticamente daría igual. Pero haciendo puedes perder algunas características, tanto si instalamos una CPU más moderna en un chipset más antiguo, como si elegimos un chipset más moderno en una CPU más antigua. Para poder hacer esto tendrás que comprobar que no te dejas nada atrás, pero lo seguro es instalar el chipset de esta generación de CPUs.
En los siguientes apartados, daremos un repaso a todos los sockets que ha lanzado Intel en los últimos años, junto con los Chipset recomendados para cada procesador. Comenzaremos con los procesadores Intel de primera generación, después de los Core Duo y Core 2 Duo, que empleaban el Socket LGA 1156 y terminaremos en la decimotercera generación con los procesadores Intel Raptor Lake y su socket LGA 1700.
Los Chipset recomendados para cada Socket
Aunque con cada nueva generación de procesadores Intel nos presenta una gran variedad de estos, desde una gama de entrada hasta los más potentes para Gaming o alto rendimiento, no todos son adecuados para cada tipo de Chipset. Usualmente dejan unas características más completas en los procesadores de gama alta como suelen ser mayor líneas PCIe y mayor cantidad de puertos USB. Esto se complementa con un chipset en la placa que generalmente debe ir acorde al procesador instalado.
Por esto los chipsets de gama alta deben ir, generalmente, con los procesadores tope de gama, cuando contamos con un procesador de gama media se debe buscar un chipset de gama media que complemente las características de la CPU. Para un procesador económico, donde la mayoría de las opciones que nos ofrece no las necesitaremos, también será recomendable instalarlo con un chipset de gama de entrada.
Chipsets Intel LGA 115X
Intel lanzó el socket LGA 1156 para deshacerse del Socket 775 de los Intel Pentium 4, dando paso a los Intel Celeron, Pentium, Core i3 o Core i5. Este socket se lanzó junto con los procesadores Intel Nehalem llamados de primera generación y junto con estos comenzó un gran cambio dando paso al insertar el antiguo NorthBridge dentro de la CPU. De esta forma el conocido como SouthBridge es el que ahora será conocido como Chipset.
Los chipsets para esta nueva y primera generación de procesadores con Socket LGA 1156 son el H57, H55, Q57 y P55. El H57 y H55 son los Chipset de gama alta y media disponibles para este socket, el Q57 estaba ideado para los Intel vPro, que es un Intel H57 adaptado. El chipset P55 era una modificación del H55 en el que habían eliminado los gráficos integrados.
En esta generación, si disponías de un procesador de gama alta lo ideal era conjuntarlo con un Chipset H57, dejando el H55 para los de gama media/baja. Si además no necesitabas gráficos integrados, podías optar por el P55 que es la versión del H57 sin gráficos integrados. Las características son:
| Nombre | Plataforma | Litografía | Versión PCIe | Líneas PCI | Gráficos | Versión USB | Puertos USB | Puertos Sata |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| H57 | Escritorio | 65 nm | 2.0 | 8 | Si | 2.0 | 14 | 6 |
| H55 | Escritorio | 65 nm | 2.0 | 6 | Si | 2.0 | 12 | 6 |
| Q57 | vPro | 65 nm | 2.0 | 8 | Si | 2.0 | 14 | 6 |
| P55 | Escritorio | 65 nm | 2.0 | 8 | No | 2.0 | 14 | 6 |

Posteriormente a este Socket LGA 1156 se lanzó el LGA 1155, muy similar al anterior dada prácticamente la misma cantidad de pines o conexiones. Pero estos dos sockets no son compatibles entre sí, ya que la muesca para instalar el procesador es diferente. El Socket LGA 1155 dio vida a varios procesadores Intel, los Sandy Bridge con sus respectivos Chipset, y los Ivy Bridge que también tienen su propia generación de chipset.
Al usar el mismo socket para ambos procesadores, estos son compatibles unos con otros, aunque para usar los más nuevos con los chipsets más antiguos era necesaria una actualización de BIOS.
Con el lanzamiento de los Intel Sandy Bridge, los primeros Intel con Socket LGA 1155, también se lanzaron varios chipsets que se diferenciaban según las opciones que ofrecían. Los de gama alta ofrecían más funciones que los de gama de entrada, pero por primera vez veíamos una gama más extendida que iba aumentado sus opciones gradualmente. Los Chipsets para esta segunda generación son el Z68, P67, H67, Q67, Q65, B65 y H61.
Quitando los Q67 para Intel vPro y Q65 para sistemas embebidos, el resto se utilizaban para equipos de uso doméstico desde los más básicos hasta los más potentes. Veamos las diferencias entre ellos en una tabla de forma más clara.
| Nombre | Plataforma | Litografía | Nº DIMM | Overclocking | Ver. PCIe | Líneas PCI | Gráficos | Ver. USB | Nº USB | Puertos Sata |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Z68 | Escritorio | 65 nm | 4 | CPU+GPU+RAM | 2.0 | 8 | Si | 2.0 | 14 | 6
(2 a 6 GB/S) |
| P67 | Escritorio | 65 nm | 4 | CPU (limitado)
+RAM |
2.0 | 8 | No | 2.0 | 12 | 6
(2 a 6 GB/S) |
| H67 | Escritorio | 65 nm | 4 | GPU | 2.0 | 8 | Si | 2.0 | 14 | 6
(2 a 6 GB/S) |
| Q67 | vPro | 65 nm | 4 | GPU | 2.0 | 8 | Si | 2.0 | 14 | 6
(2 a 6 GB/S) |
| Q65 | Embebidos | 65 nm | 4 | GPU | 2.0 | 8 | Si | 2.0 | 14 | 6
(2 a 6 GB/S) |
| B65 | Escritorio | 65 nm | 4 | GPU | 2.0 | 8 | Si | 2.0 | 12 | 5
(1 a 6 GB/S) |
| H61 | Escritorio | 65 nm | 2 | GPU | 2.0 | 6 | Si | 2.0 | 10 | 4 |
Según la tabla, vemos que la diferencia con las gamas más altas son la cantidad de puertos USB disponibles, la posibilidad de realizar overclocking a la CPU y la RAM, las líneas disponibles para PCIe e incluso un mayor número de puertos SATA para discos duros. Esto hace que sea recomendable, como en todas las generaciones, instalar un procesador de gama alta junto con el chipset más potente, e ir bajando de gama según la bajamos de igual forma en los procesadores a instalar.
Socket LGA 1150
Este socket, con un formato y cantidad de pines similar a los anteriores, dio lugar a los procesadores Intel de cuarta y quinta generación. También es conocido como Socket H3 y no era compatible con los procesadores de anteriores generaciones aun siendo un formato muy similar, si son compatibles los disipadores y refrigeradores dada la distribución exactamente igual de los orificios para instalarlos.
Junto a estos primeros procesadores Intel de cuarta generación, también conocidos como Haswell, aunque posteriormente también se utilizó para los Haswell Refresh y los nuevos Broadwell después de una actualización de BIOS. Para los Intel Haswell se lanzó una serie de chipsets muy completa. Estos son el H81, B85, H87, Z87, Q85 y Q87, estos últimos se utilizan para sistemas embebidos e Intel vPro.
Veamos en una tabla las diferencias entre los chipsets de esta serie.
| Nombre | Plataforma | Litografía | Nº DIMM | Overclocking | Ver. PCIe | Líneas PCI | Configuración PCI (CPU) | Gráficos | Nº
USB |
Puertos Sata |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Z87 | Escritorio | 32 nm | 4 (2 por canal) | CPU+GPU
+RAM |
2.0 | 8 | – 1×16
– 2×8 – 1×8 y 2×4 |
Si | 14 (6 3.0 y 8 2.0) | 6 a
6 GB/S |
| H87 | Escritorio | 32 nm | 4 (2 por canal) | CPU (limitado)
+GPU |
2.0 | 8 | 1×16 | No | 14 (6 3.0 y 8 2.0) | 6 a
6 GB/S |
| B85 | Escritorio | 32 nm | 4 (2 por canal) | GPU | 2.0 | 8 | 1×16 | Si | 12 (4 3.0 y 8 2.0) | 6
4 a 6 GB/S |
| H81 | Escritorio | 32 nm | 2 (1 por canal) | GPU | 2.0 | 6 | 1×16 | Si | 14 (2 3.0 y 8 2.0) | 6
2 a 6 GB/S |
| Q85 | Embebidos | 32 nm | 4 (2 por canal) | GPU | 2.0 | 8 | 1×16 | Si | 14 (6 3.0 y 8 2.0) | 6
4 a 6 GB/S |
| Q87 | vPro | 32 nm | 4 (2 por canal) | GPU | 2.0 | 8 | 1×16 | Si | 14 (6 3.0 y 8 2.0) | 6 a
6 GB/S |
Está claro que si quieres hacer overclocking sin restricciones deberás usar un chipset Z87.
Posteriormente y con el lanzamiento de los nuevos Intel Broadwell y los Haswell Refresh (una versión mejorada de los Haswell), Intel lanzó nuevos chipsets para estas nuevas generaciones. Estos nuevos chipsets también eran compatibles con los anteriores Intel Haswell, veamos sus características.
| Nombre | Plataforma | Litografía | Ranuras Memoria | Overclocking | Versión PCIe | Líneas PCI | Configuración PCI (CPU) | Puertos USB | Puertos Sata |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Z97 | Escritorio | 22 nm | 4 (2 por canal) | CPU+GPU+RAM | 2.0 | 8 | 1 PCIe 3.0 x16,
2 PCIe 3.0 x8, 1 PCIe 3.0 x8 y 2 PCIe 3.0 x4 |
14 (6 3.0 y 8 2.0) | 6 a
6 GB/S |
| H97 | Escritorio | 22 nm | 4 (2 por canal) | CPU (limitado)+GPU | 2.0 | 8 | 1 PCIe 3.0 x16 | 14 (6 3.0 y 8 2.0) | 6 a
6 GB/S |
Como podemos ver, en estos últimos chipsets para el socket LGA 1150, la diferencia está en la CPU que instales, ya que el chipset cuenta con 8 líneas PCIe 2.0 en ambos casos y se complementan con las que ofrece la CPU. En esta serie es recomendable utilizar el Z97 cuando vayamos a instalar varias tarjetas PCIe 3.0 junto con un procesador que lo soporte, que generalmente suelen ser los altos de gama de Intel, los Core i7.
Socket LGA 1151 v1
De este socket LGA 1151 se lanzaron dos versiones, la v1 también llamada H4 era compatible con los procesadores Intel de sexta y séptima generación, Skylake y Kaby Lake respectivamente. Mas tarde también se usaría para la siguiente generación Coffee Lake y Coffee Lake Refresh, de octava y novena generación. Aunque tienen el mismo socket LGA 1151, este último se considera una versión 2 y no es compatible con los procesadores anteriores Skylake y Kaby Lake.

Para los procesadores LGA 1151v1 Intel lanzó 6 chipsets, incluyendo los destinados a vPro y sistemas embebidos. Estos son el H110, B150, H170, Z170, Q150 y Q170. Como hemos visto en los anteriores sockets, los Z son los destinados a gama alta, la gama media se la reparten los B150 y H170, mientras que la gama de entrada se queda para el H110. Pero veamos qué características se diferencian entre ellos.
| Nombre | Plataforma | Litografía | Tipo Memoria | Nº DIMM | Overclocking | Ver.
PCIe |
Líneas PCI | Configuración
PCI (CPU) |
Nº
USB |
Puertos Sata |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Z170 | Escritorio | 22 nm | DDR4
16 GB por DIMM DDR3(L) 8 GB por DIMM |
4 (2 por canal) | CPU+GPU
+RAM |
2.0 | 8 | 1 PCIe 3.0 x16,
2 PCIe 3.0 x8, 1 PCIe 3.0 x8 y 2 PCIe 3.0 x4 |
14 (6 3.0 y 8 2.0) | 6 a
6 GB/S |
| H170 | Escritorio | 22 nm | DDR4
16 GB por DIMM DDR3(L) 8 GB por DIMM |
4 (2 por canal) | CPU(BCLK)+GPU
+RAM (limitado) |
2.0 | 8 | 1×16 | 14 (6 3.0 y 8 2.0) | 6 a
6 GB/S |
| B150 | Escritorio | 22 nm | DDR4
16 GB por DIMM DDR3(L) -8 GB por DIMM |
4 (2 por canal) | CPU(BCLK)+GPU
+RAM (limitado) |
2.0 | 8 | 1×16 | 12 (4 3.0 y 8 2.0) | 6
4 a 6 GB/S |
| H110 | Escritorio | 22 nm | DDR4
16 GB por ranura DDR3(L) 8 GB por ranura |
2 (1 por canal) | CPU(BCLK)+GPU
+RAM (limitado) |
2.0 | 6 | 1×16 | 14 (2 3.0 y 8 2.0) | 6
2 a 6 GB/S |
| Q150 | Embebidos | 22 nm | DDR4
16 GB por ranura DDR3(L) 8 GB por ranura |
4 (2 por canal) | CPU(BCLK)+GPU
+RAM (limitado) |
2.0 | 8 | 1×16 | 14 (6 3.0 y 8 2.0) | 6
4 a 6 GB/S |
| Q170 | vPro | 22 nm | DDR4
16 GB por ranura DDR3(L) 8 GB por ranura |
4 (2 por canal) | CPU(BCLK)+GPU
+RAM (imitado) |
2.0 | 8 | 1×16 | 14 (6 3.0 y 8 2.0) | 6 a
6 GB/S |
Aquí, como en el resto de los chipsets, la diferencia está sobre todo entre la gama de entrada y el resto en cuanto al chipset se refiere. También existe diferencia a la hora de instalar una CPU compatible, habilitando mayor número de carriles PCIe 3.0 y varias configuraciones a la hora de instalar una CPU de gama alta que lo soporte.
Cuando Intel lanzó los Kaby Lake también vinieron en conjunto una nueva serie de chipsets de la serie 200. Esta serie ampliaba la capacidad de líneas PCIe disponibles junto con la compatibilidad de la nueva versión 3.0. La serie 200 está compuesta por el Z270, H270, B250, Q250 y Q270. Veamos estos nuevos chipsets.
| Nombre | Plataforma | Litografía | Tipo Memoria | Ranuras Memoria | Overclocking | Versión PCIe | Líneas PCI | Configuración PCI (CPU) | Puertos USB | Puertos Sata 6 GB/s |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Z270 | Escritorio | 22 nm | DDR4 (16 GB por ranura)
DDR3(L) 8 GB por ranura |
4 (2 por canal) | CPU+GPU
+RAM |
3.0 | 24 | 1 PCIe 3.0 x16,
2 PCIe 3.0 x8, 1 PCIe 3.0 x8 y 2 PCIe 3.0 x4 |
14 (10 3.0 y 4 2.0) | 6 |
| H270 | Escritorio | 22 nm | DDR4 (16 GB por ranura)
DDR3(L) 8 GB por ranura |
4 (2 por canal) | No | 3.0 | 20 | 1×16 | 14 (8 3.0 y 6 2.0) | 6 |
| B250 | Escritorio | 22 nm | DDR4 (16 GB por ranura)
DDR3(L) 8 GB por ranura |
4 (2 por canal) | No | 3.0 | 12 | 1×16 | 12 (6 3.0 y 6 2.0) | 6 |
| Q250 | Embebidos | 22 nm | DDR4 (16 GB por ranura)
DDR3(L) 8 GB por ranura |
4 (2 por canal) | No | 3.0 | 14 | 1×16 | 14 (8 3.0 y 6 2.0) | 6 |
| Q270 | vPro | 22 nm | DDR4 (16 GB por ranura)
DDR3(L) 8 GB por ranura |
4 (2 por canal) | No | 3.0 | 24 | 1 PCIe 3.0 x16,
2 PCIe 3.0 x8, 1 PCIe 3.0 x8 y 2 PCIe 3.0 x4 |
14 (6 3.0 y 8 2.0) | 6 |
Como podemos ver, hay mucha diferencia respecto a los anteriores chipsets, ya que en esta serie 200 ya se incluyó PCIe 3.0 y además se comenzó a diferenciar las líneas PCI Express disponibles en chipset. También la posibilidad de realizar overclock se quedó solo para la gama alta Z270.
Socket LGA 1151 v2
Esta versión, incluso conservando el mismo número de pines de 1151, no es compatible con la anterior LGA 1151 v1. Así que no podíamos instalar procesadores de sexta y séptima generación en este tipo de placas, siendo exclusivo para los Intel Coffee Lake de octava generación y más adelante para los Coffee Lake Refresh de novena generación. Esta será la última de las llamadas placas con socket LGA 115x.

A pesar de contar con los mismos pines, 1151, en este socket se han reasignado algunos y cambiado otros. Principalmente esto fue para hacerlos compatibles con los procesadores de 6 núcleos. Para estos nuevos Intel Coffee Lake se lanzaron la serie de chipsets 300, entre ellos están el Z390, Z370, H370, B360, B365, H310 y Q370. Veamos la diferencia entre los distintos chipsets de esta serie 300.
| Nombre | Plataforma | Litografía | Tipo Memoria | Ranuras Memoria | Overclocking | Versión PCIe | Líneas PCI | Configuración PCI (CPU) | Puertos USB | Puertos Sata 6 GB/s |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Z390 | Escritorio | 22 nm | DDR4 (16 GB por ranura)
DDR3(L) 8 GB por ranura |
4 (2 por canal) | CPU+GPU+RAM | 3.0 | 24 | 1 PCIe 3.0 x16,
2 PCIe 3.0 x8, 1 PCIe 3.0 x8 y 2 PCIe 3.0 x4 |
14 2.0
6 3.1 Gen 2 y 10 Gen1 |
6 |
| Z370 | Escritorio | 22 nm | DDR4 (16 GB por ranura)
DDR3(L) 8 GB por ranura |
4 (2 por canal) | CPU+GPU+RAM | 3.0 | 24 | 1×16 | 14 2.0
10 3.1 Gen 1 |
6 |
| H370 | Escritorio | 14 nm | DDR4 (16 GB por ranura)
DDR3(L) 8 GB por ranura |
4 (2 por canal) | No | 3.0 | 20 | 1×16 | 14 2.0
4 3.1 Gen 2 y 8 Gen 1 |
6 |
| B365 | Escritorio | 22 nm | DDR4 (16 GB por ranura)
DDR3(L) 8 GB por ranura |
4 (2 por canal) | No | 3.0 | 20 | 1×16 | 14 2.0
8 3.1 Gen 1 |
6 |
| B360 | Escritorio | 14 nm | DDR4 (16 GB por ranura)
DDR3(L) 8 GB por ranura |
4 (2 por canal) | No | 3.0 | 12 | 1×16 | 12 2.0
4 3.1 Gen 2 y 6 Gen 1 |
6 |
| H310 | Escritorio | 14 nm | DDR4 (16 GB por ranura)
DDR3(L) 8 GB por ranura |
2 (1 por canal) | No | 2.0 | 6 | 1×16 | 10 2.0
4 3.1 Gen 1 |
4 |
| Q370 | vPro | 14 nm | DDR4 (16 GB por ranura)
DDR3(L) 8 GB por ranura |
4 (2 por canal) | No | 3.0 | 24 | 1 PCIe 3.0 x16,
2 PCIe 3.0 x8, 1 PCIe 3.0 x8 y 2 PCIe 3.0 x4 |
14 2.0
6 3.1 Gen 2 y 10 Gen1 |
6 |
En esta generación, al igual que en la serie 200, se han añadido muchas más líneas PCI Express 3.0, dejando 2.0 solo para el chipset de gama de entrada H310. También se ha incrementado el máximo puertos USB disponibles y se ha añadido compatibilidad con el USB 3.1 Gen 1 y Gen 2.
Más tarde y con el lanzamiento de los Intel Coffe Lake Refresh de novena generación, las placas con chipset Intel de la serie 300 se hacían compatibles mediante una actualización de BIOS. Además, con la novena generación de procesadores Intel la capacidad máxima de RAM se actualizó a 128 GB, 32 GB por cada ranura.
Socket LGA 1200
Cuando Intel lanzó la décima generación de procesadores, los llamados Comet Lake, cambió el socket por el LGA 1200. Al cambiar el socket se eliminó la compatibilidad con los procesadores de anteriores generaciones, siendo la media de Intel de 2 generaciones de CPUs compatibles con cada Socket. Con este lanzamiento también se acompañó de los chipsets Intel 400 Series, que eran de obligado cumplimiento para poder utilizar estos nuevos procesadores de Intel.
Esta serie 400 de chipsets de Intel está compuesta por el H410, B460, H470, Z490, Q470 y W480, siendo estos dos últimos para vPro y Servidores Xeon respectivamente. En esta serie no hubo muchos cambios respecto a la serie 300, más allá de incluir compatibilidad con USB 3.2, pero veamos las diferencias en una tabla.
| Nombre | Plataforma | Litografía | Tipo Memoria | Ranuras Memoria | Overclock | Líneas PCI 3.0 | Configuración PCI (CPU) | USB 2.0 | USB 3.2 | Puertos Sata 6 GB/s |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Z490 | Escritorio | 14 nm | DDR4 (32 GB por ranura) | 4 (2 por canal) | Si | 24 | 1 PCIe 3.0 x16,
2 PCIe 3.0 x8, 1 PCIe 3.0 x8 y 2 PCIe 3.0 x4 |
14 | 10 Gen 1
6 Gen 2 |
6 |
| H470 | Escritorio | 14 nm | DDR4 (32 GB por ranura) | 4 (2 por canal) | MSI, Asus y ASRock aumentando límites térmicos | 20 | 1×16 | 14 | 8 Gen 1
4 Gen 2 |
6 |
| B460 | Escritorio | 22 nm | DDR4 (32 GB por ranura) | 4 (2 por canal) | MSI, Asus y ASRock aumentando límites térmicos | 16 | 1×16 | 12 | 8 Gen 1 | 6 |
| H410 | Escritorio | 22 nm | DDR4 (32 GB por ranura) | 2 (1 por canal) | MSI, Asus y ASRock aumentando límites térmicos | 6 | 1×16 | 10 | 4 Gen 1 | 4 |
| Q470 | Embebido | 14 nm | DDR4 (32 GB por ranura) | 4 (2 por canal) | No | 24 | 1 PCIe 3.0 x16,
2 PCIe 3.0 x8, 1 PCIe 3.0 x8 y 2 PCIe 3.0 x4 |
14 | 10 Gen 1
6 Gen 2 |
6 |
| W480 | Servidor | 14 nm | DDR4 (32 GB por ranura) | 4 (2 por canal) | No | 24 | 1 PCIe 3.0 x16,
2 PCIe 3.0 x8, 1 PCIe 3.0 x8 y 2 PCIe 3.0 x4 |
14 | 10 Gen 1
8 Gen 2 |
8 |
Además, el chipset H410 tampoco tiene soporte para sistemas RAID o redes inalámbricas integradas.
Posterior a los Intel Comet Lake, Intel lanzó los Rocket Lake junto con los chipsets de la serie 500 que mejoraban en algunos aspectos a los anteriores. Estos chipsets se podían utilizar con los Comet Lake y Rocket Lake, así como los chipsets de la serie 400 también eran compatibles con los procesadores Intel Comet Lake después de una actualización de BIOS que añadía esa compatibilidad.

Los chipsets de la serie 500 son el H510, B560, H570, Z570, Q570 y W580, como en los anteriores estos dos últimos son para sistemas embebidos y servidores con procesadores Xeon. Veamos sus características.
| Nombre | Plataforma | Litografía | Tipo Memoria | Ranuras Memoria | Overclock | Líneas PCI 3.0 | Configuración PCI 4.0 (CPU) | USB
2.0 |
USB 3.2 | Puertos Sata 6 GB/s |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Z590 | Escritorio | 14 nm | DDR4 (32 GB por ranura) a 3.200 MHz | 4 (2 por canal) | Si | 24 | 1×16+1×4
2×8+1×4 1×8+3×4 |
14 | 10 Gen 2×1
3 Gen 2×2 |
6 |
| H570 | Escritorio | 14 nm | DDR4 (32 GB por ranura) a 3.200 MHz | 4 (2 por canal) | Solo RAM | 20 | 1×16 + 1×4 | 14 | 8 Gen 1
4 Gen 2×1 2 Gen 2×2 |
6 |
| B560 | Escritorio | 14 nm | DDR4 (32 GB por ranura) a 3.200 MHz | 4 (2 por canal) | Solo RAM | 16 | 1×16 + 1×4 | 12 | 8 Gen 1
4 Gen 2×1 2 Gen 2×2 |
6 |
| H510 | Escritorio | 14 nm | DDR4 (32 GB por ranura) a 3.200 MHz | 2 (1 por canal) | No | 6 | 1×16 | 10 | 4 Gen 1 | 4 |
| Q570 | Embebido | 14 nm | DDR4 (32 GB por ranura) a 3.200 MHz | 4 (2 por canal) | No | 24 | 1×16+1×4
2×8+1×4 1×8+3×4 |
14 | 10 Gen 1
8 Gen 2×1 3 Gen 2×2 |
6 |
| W580 | Servidor | 14 nm | DDR4 (32 GB por ranura) a 3.200 MHz | 4 (2 por canal) | No | 24 | 1×16+1×4
2×8+1×4 1×8+3×4 |
14 | 10 Gen 2×1
3 Gen 2×2 |
8 |
En esta serie 500 todos los chipsets incluyen compatibilidad con WiFi integrado, además el H510 y B560 no tienen compatibilidad con RAID que si presenta el resto de la gama.
Socket LGA 1700
Después de los Intel Rocket Lake, Intel lanzó los procesadores Alder Lake con un importante cambio en su arquitectura. Esta nueva duodécima generación se caracteriza por incluir núcleos de alto rendimiento y núcleos de alta eficiencia, capaces de dividir las tareas para optimizar mejor el rendimiento y consumo de estos procesadores. Para aprovechar al máximo estas características, y puesto que Intel vuelve a cambiar el socket al LGA 1700, será necesario actualizar también la placa base para instalar uno de estos procesadores.

Para este socket y estos Intel Alder Lake, Intel lanzó la serie 600 de chipsets que está compuesta por el H610, B660, H670, Z690, Q670 y W680, siendo los últimos menos usuales para sistemas embebidos y servidores con procesadores Xeon. Con esta generación también se ha introducido nuevas capacidades de memoria de hasta 48 GB por módulo y soporte para memoria DDR5. Así el máximo de memoria disponible ahora de 192 GB en las placas con 4 ranuras y de 96 en las de dos ranuras con DDR5 y 64 GB o 128 GB si hablamos de DDR4 en placas con 2 y 4 ranuras.
También se ha incluido soporte para PCIe 5.0, aunque solamente a través del procesador, quedando en PCIe 4.0 y 3.0 el soporte ofrecido por el chipset.
Veamos las características de estos chipsets Intel 600 Series.
| Nombre | Plataforma | Litografía | Tipo Memoria | Ranuras Memoria | Overclock | Líneas PCI | Configuración PCI (CPU) | USB
2.0 |
USB 3.2 | Puertos Sata 6 GB/s |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Z690 | Escritorio | 10 nm | DDR4
DDR5 |
4 (2 por canal) | Si | 12 4.0
16 3.0 |
1 x16 o
2 x8 5.0 + 1 x4 4.0 |
14 | 10 Gen 1
10 Gen 2×1 4 Gen 2×2 |
8 |
| H670 | Escritorio | 10 nm | DDR4
DDR5 |
4 (2 por canal) | Solo RAM | 12 4.0
12 3.0 |
1 x16 o
2 x8 5.0 + 1 x4 4.0 |
14 | 8 Gen 1
4 Gen 2×1 2 Gen 2×2 |
8 |
| B660 | Escritorio | 10 nm | DDR4
DDR5 |
4 (2 por canal) | CPU BCLK algunos modelos + RAM | 6 4.0
8 3.0 |
1 x16 5.0 +
1 x4 4.0 |
12 | 6 Gen 1
4 Gen 2×1 2 Gen 2×2 |
4 |
| H610 | Escritorio | 10 nm | DDR4
DDR5 |
2 (1 por canal) | No | 8 3.0 | 1 x16 5.0 +
1 x4 4.0 |
10 | 4 Gen 1
2 Gen 2×1 |
4 |
| Q670 | Embebido | 10 nm | DDR4
DDR5 |
4 (2 por canal) | No | 24 | 1 x16 o
2 x8 5.0 + 1 x4 4.0 |
14 | 10 Gen 1
8 Gen 2×1 3 Gen 2×2 |
8 |
| W680 | Servidor | 10 nm | DDR4
DDR5 |
4 (2 por canal) | Si | 24 | 1 x16 o
2 x8 5.0 + 1 x4 4.0 |
14 | 10 Gen 2×1
3 Gen 2×2 |
8 |
Como hemos comentado anteriormente, se ha añadido compatibilidad con PCIe 5.0 a través del procesador y más puertos USB 3.2 para todos. También destaca la compatibilidad con memoria DDR5 y un máximo de 192 GB. Como en anteriores series, el H610 carece de soporte RAID y la serie completa cuenta con compatibilidad para WiFi 6E integrada.
Por último, y a fecha de edición de esta guía, Intel lanzó los procesadores Raptor Lake con una arquitectura de núcleos híbridos como los Alder Lake. Para acompañar a estos procesadores y con un cambio menor, también se lanzó la serie 700 de chipsets para estos procesadores. En una placa con socket LGA 1700 y chipset de la serie 700 se pueden instalar procesadores Alder Lake, también podemos instalar los Intel Raptor Lake en placas con chipsets de la serie 600 después de una actualización de BIOS.
Los chipsets de la serie 700 son el B760, H770 y Z790. Veamos en una tabla sus características que son muy similares a los que hemos visto anteriormente.
| Nombre | Plataforma | Litografía | Tipo Memoria | Ranuras Memoria | Overclock | Líneas PCI | Configuración PCI (CPU) | USB
2.0 |
USB 3.2 | Puertos Sata 6 GB/s |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Z790 | Escritorio | 10 nm | DDR4
DDR5 |
4 (2 por canal) | Si | 20 4.0
8 3.0 |
1×16 o
2x 8 5.0 + 1×4 4.0 |
14 | 10 Gen 1
10 Gen 2×1 5 Gen 2×2 |
8 |
| H770 | Escritorio | 10 nm | DDR4
DDR5 |
4 (2 por canal) | Solo RAM | 16 4.0
8 3.0 |
1×16 o
2x 8 5.0 + 1×4 4.0 |
14 | 8 Gen 1
4 Gen 2×1 2 Gen 2×2 |
8 |
| B760 | Escritorio | 10 nm | DDR4
DDR5 |
4 (2 por canal) | Solo RAM | 10 4.0
4 3.0 |
1×16 5.0 +
1×4 4.0 |
12 | 6 Gen 1
4 Gen 2×1 2 Gen 2×2 |
4 |
Como vemos, en esta serie 700 se han cambiado algunas líneas 3.0 por 4.0 y se ha incluido algún USB 3.2 más. También carece de soporte RAID PCIe el B760, pero si cuenta con RAID Sata, toda la serie cuenta con compatibilidad para WiFi integrado. Como vemos, por lo general los cambios son mínimos.
Socket LGA 2011
Este socket LGA 2011 se utiliza para la tercera y cuarta generación de procesadores Intel de alto rendimiento. Posteriormente se lanzó el LGA 2011-v3 que daba compatibilidad con los Intel de quinta y sexta generación. Estos procesadores de alto rendimiento eran denominados Extreme Edition. Para esta versión de los procesadores Intel de gama alta de tercera y cuarta generación Intel lanzó el Chipset X79.

Este Chipset Intel X79 era compatible con estos primeros procesadores Sandy Bridge Extreme e Ivy Bridge Extreme. Como características diferenciadoras cuenta con hasta 8 ranuras para memoria DDR3 y Quad-Channel, está preparado para Overclocking y admite algunas configuraciones de unidades RAID.
| Nombre | Plataforma | Litografía | Versión PCIe | Líneas PCI | Gráficos | Versión USB | Puertos USB | Puertos Sata |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| X79 | Alto Rendimiento | 65 nm | 2.0 | 8 | No | 2.0 | 14 | 6 (2 a 6 GB/s) |
Posteriormente y con el avance de los procesadores de Intel, se lanzó un segundo socket LGA 2011-v3 que mejoraba las características del primero. Esto también era algo necesario para poder dar paso a procesadores más recientes. Junto con este lanzamiento también se lanzó un nuevo chipset que mejoraba las características del X79 y que se denominó X99.
El Socket LGA 2011-v3 era compatible con los procesadores de alto rendimiento Intel Haswell Extreme y Broadwell Extreme, de quinta y sexta generación respectivamente. El Chipset X99 incluyó algunas novedades respecto al X79, como compatibilidad con puertos USB 3.0 y un mayor número de unidades SATA a 6 GB/s. Veamos una tabla con las características.
| Nombre | Plataforma | Litografía | Versión PCIe | Líneas PCI | Gráficos | Versión USB | Puertos USB | Puertos Sata |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| X99 | Alto Rendimiento | 32 nm | 2.0 | 8 | No | 2.0 y 3.0 | 8 2.0 y 6 3.0 | 10 a 6 GB/s |
A fecha de edición de esta guía, el chipset Intel X99 aún sigue activo y no se ha discontinuado. De esta forma, el X79 está recomendado para estos primeros procesadores Extreme de tercera y cuarta generación, el X99 para los de quinta y sexta.
Socket LGA 2066
Este nuevo socket LGA 2066 ha dado paso desde el anterior LGA 2011-v3 para adoptar los procesadores de Intel de alto rendimiento de la serie Intel Core X. El cambio de socket también conlleva un cambio en el chipset empleado para estos procesadores que van desde la séptima generación hasta la décima (saltando la octava que no lanzó ninguno de esta serie). El chipset que Intel lanzó para estos procesadores es el X299 que incluye bastantes novedades para aprovechar todo el potencial de estos nuevos procesadores.
El chipset X299 ha aumentado la velocidad de bus y el número de líneas disponibles para PCIe, también añade nuevas opciones para RAID. Veamos las características en esta tabla.
| Nombre | Plataforma | Litografía | Memoria | Ver. PCIe | Líneas PCI | Gráficos | Ver. USB | Nº USB | Puertos Sata |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| X299 | Alto Rendimiento | 22 nm | 2 DIMM por canal | 3.0 | 24 | No | 3.0 | 10 3.0
14 2.0 |
8 a 6 GB/s |
Un procesador para cada Socket
Como vemos, en los Intel no hay mucho margen de error, ya que cada socket dura aproximadamente dos años y es necesario cambiar de placa si queremos instalar un microprocesador nuevo. Esto nos obliga a comprar una nueva placa con un chipset más reciente, que combinarán mejor entre sí. El inconveniente es el desembolso que tienes que realizar, ya que a menudo además de la placa el avance de la tecnología te obligará a comprar memoria e incluso almacenamiento para aprovechar las ventajas de instalar una CPU más reciente.
La regla es básicamente elegir un chipset de la gama acorde al procesador que vas a instalar. No es lo habitual (aunque funcionaría) instalar una CPU Intel Core i9-13900K en una placa con chipset B760, principalmente porque perderías las capacidades de hacer overclocking junto con líneas PCI Express 5.0 disponibles al instalar esa CPU con un chipset de gama superior. Para este chipset podrías optar por una CPU que no admita overclock y que no cuente con compatibilidad PCI Express 5.0, o al menos no tan completa, sería más económico.
También hay que tener cuidado a la hora de elegir un procesador que sean de socket parecido, no solo por la forma de la CPU podrás elegir la placa acorde. Por ejemplo, LGA 1151 tiene dos versiones y no son compatibles entre sí, aunque cuentan con “el mismo Socket”. Elegir bien el conjunto de CPU y Chipset te dará el mayor rendimiento y la máxima compatibilidad en tu PC.
Procesadores AMD y chipsets
Un procesador es un elemento esencial para un ordenador, sin él no podría funcionar. Además del procesador, también se necesitan otros componentes entre los que se encuentra la placa base. Las placas base son el complemento a los procesadores, siempre y cuando elijamos una placa compatible. Pero esta compatibilidad no solo será necesaria a la hora de encajar el procesador y que funcione, sino que debemos elegir una placa con el Chipset adecuado para ese procesador. Por eso vamos a ver los procesadores x Chipset para AMD, cuales son y algunas recomendaciones.
AMD siempre ha estado al pie del cañón para lanzar procesadores competitivos frente a su principal competencia, Intel. Para esto también debe complementar estos procesadores con un chipset acorde, que pueda ofrecer en conjunto con el procesador unas características destacables para los diferentes usos que podemos encontrar en el uso del día a día en nuestro PC.
Para ello AMD ha ido lanzando procesadores y chipset, no necesariamente a la vez que Intel, pero si acorde al avance de la tecnología para poder incluir las últimas opciones disponibles. Para ello, y junto con los procesadores, AMD ha ido lanzando Chipset que complementan a cada generación de procesadores de AMD.
A diferencia de Intel, que suele nombrar a sus sockets con el nombre de conexiones que tiene disponibles el procesador, en AMD han ido simplificando los nombres con el tiempo. En los sockets más antiguos simplemente lo llamaban por el número de contactos, como Intel, pero a partir de 2006 empezaron a ponerle nombre, sencillo pero que se quedaba con facilidad, este fue el AM2. A partir de aquí fueron apareciendo diferentes sockets con nombres consecutivos y sus variantes (como el AM2+) que han ido dando vida a los diferentes procesadores de AMD.
Que chipset es recomendado para cada Socket
En AMD, a diferencia de los Intel, existe un abanico mucho más amplio en cuanto a compatibilidad de socket con diferentes procesadores. Así un socket AM2 no abarca 2 generaciones de procesadores como habitualmente lo hace Intel, sino que existen algunas generaciones más permitiendo alargar su vida aún más, incluso algunos son compatibles con otros sockets.
En este caso, lo recomendable es escoger un chipset acorde a la CPU, que sea de la misma generación y que pueda complementar sin problema las funciones que ofrece cada procesador. Esto se consigue emparejando la gama de cada procesador con el chipset correspondiente, por ejemplo, un procesador de gama alta AMD Ryzen 9 7950X sería ideal emparejarlo con un chipset de gama alta de esa generación, el X670 o X670E.
Pero llegado el caso, cualquier procesador con socket AM2 va a funcionar en placas con socket AM2, independientemente del chipset que tenga y aunque pueda requerir una actualización de BIOS. Es tu elección y para esto te ayudamos con esta guía, en elegir el que mejor complemente al procesador elegido.
Socket AM2 y AM2+
Este socket AM2 fue lanzado por AMD en el 2006 y contaba con 940 contactos. Este es un tipo de Socket PGA, donde los pines los tiene el procesador y van encajados en el socket que está en la placa base. Para esto tenías que fijarte muy bien a la hora de instalar un procesador, ya que solo había una forma posible a pesar de tener un aspecto cuadrado, había algunos pines ausentes sin orificio en el socket y una de las esquinas tenía una marca.
Este AM2 es compatible con varios procesadores de la serie Athlon 64, Opteron, Sempron y Phenom. Por estos entonces era la recién adquirida ATI la que se encargaba de fabricar los Chipset para estos procesadores AMD compatibles con el socket AM2. Por parte de ATI se fabricaron varias series compatibles con estos procesadores, esto son:
- AMD 580 Series
- AMD 690 Series
Cada uno de estos chipsets denominados Northbridge se acompañan de un Southbridge, algo de lo que se había desprendido Intel al colocar el Northbridge dentro de los procesadores.
De la serie 580 de AMD únicamente se lanzaron 2 chipset Northbridge, el 580X, el 570X (o 550X) y el 480X.
El tope de gama de esta generación, el Chipset AMD 580X CrossFire, tenía unas características comunes con el resto de la gama, pero además las ampliaba con otras. También estaba disponible el Chipset AMD 480X CrossFire, que pertenece a esta gama y tenía una configuración más liviana como la mitad de carriles PCI Express.
Entre estas configuraciones la principal diferencia es el número máximo de carriles PCI Express disponible, este es de 40 en el AMD 580X y de 20 en el AMD 480X. También se diferencian en que el AMD 580X era el único disponible para CrossFire 2x x16, dejando al 570X (o 550X) con x16+x8 y al 480x con x8+x8. Otra diferencia del tope de gama es que admitía hasta 8 GB DDR2-800 ampliando la memoria máxima total.
Luego cada uno podían ampliar sus posibilidades según con que Southbridge se conjuntaran.
El más común utilizado por estas placas era el SB600, este Southbridge además de las características anteriores, añadía algunas más centradas en el almacenamiento y USB. El SB600 era capaz de gestionar hasta 10 puertos USB y añadía 4 puertos SATA a 3 GB/s y 1 puerto PATA, además se podían crear unidades RAID de tipo 0, 1, 0+1 y 10.
Más tarde, y compatibles con este socket AM2 también apareció la serie AMD 690, cuya principal característica era la inclusión de un chip gráfico basado en la AMD Radeon R420. Este chip gráfico presentaba compatibilidad con Shader Model 2, DirectX9 y OpenGL 2.0.
El más potente, el 690G, operaba a una frecuencia de 400 MHz y ya incluía salida HDMI. Tiene 24 carriles PCI Express adicionales y también añade una ranura PCI Express x16. Este Chipset integraba los gráficos Radeon X1250.
El Chipset 690V es muy similar al 690G, la gran diferencia es que este no tiene salida de vídeo HDMI y trabaja con una frecuencia ligeramente inferior.
Además de estos dos, también se lanzaron las versiones para dispositivos móviles, el M690T que funcionaba en conjunto con el Soutbridge SB600, y la versión para dispositivos integrados, el M690E similar al M690T.
AMD también lanzó los AM2+, una generación intermedia entre los próximos AM3 y los anteriores AM2. La principal diferencia es que con estos AM2+ se puede aprovechar HyperTransport 3.0, compatible con memorias DDR2 y más rápido que el 2.0 que usan los AM2. Para este tipo de socket se lanzaron procesadores AMD Phenom y Phenom II que pretendía reemplazar a los Athlon 64 x2 como serie de alto rendimiento.
Entre AM2 y AM2+ hay compatibilidad, por lo que los chipsets de la serie 500 y 600 también funcionan con placas con socket AM2+.
Socket AM3 y AM3+
AMD trató de compatibilizar al máximo sus procesadores, por esto los procesadores con socket AM2 y AM2+ se podían instalar en estas placas AM3 y AM3+ con las limitaciones propias de estos procesadores. Pero con los AM3 se lanzó el conjunto de chipset de la serie 700 también diseñados por ATI y que se lanzaron especialmente para dar mayor funcionalidad a los nuevos AMD Phenom.
Estos chipsets también se pueden conectar con el Southbridge más usado en las anteriores generaciones, el SB600, pero también se lanzó una nueva serie SB700, SB710 y SB750 que completaban las nuevas funciones de estos nuevos procesadores con socket AM3.

Existen 3 chipset de gama alta de esta serie, el 790FX, el 790X y el 790GX, básicamente se diferencian en el número máximo de carriles PCIe y que este último denominado como G añade gráficos integrados.
También se lanzaron otros chipsets de esta serie de gama intermedia, los 785G, 785E, 780G, 780V y 780E. Quitando la versión E para sistemas integrados, el resto contaban todos con 22 carriles PCIe 2.0 y gráficos integrados, siendo el tipo de gráficos la principal diferencia.
Para la gama de entrada se lanzaron los chipsets 770, 760G y 740. El 770 contaba con 22 carriles PCIe 2.0 en total, pero carece de gráficos integrados, el 760G rebaja a 20 los carriles y añade gráficos Radeon 3000, el 740 es similar al 760G pero sin estos gráficos.
En esta serie se han podido unificar mejor las diferencias entre los diferentes chipsets, así que podemos ver la comparativa de mejor forma en una tabla en la que hemos excluido los sistemas embebidos y portátiles.
| Northbridge | Versión PCIe | Carriles PCIe | Configuración PCI | Gráficos Integrados | ATI Crossfire | Otros |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 790FX | 2.0 | 38 | – 4 PCIe a x8
– 2 PCIe a x16 + 1 x4 + 2 x1 |
No | Si (Crossfire X) | – Doble Ethernet Gigabit
– DDR3 con act BIOS |
| 790X | 2.0 | 22 | – 1 PCIe x16
– 2 PCIe x8 + 1 x4 + 2 x1 |
No | Si | |
| 790GX | 2.0 | 22 | – 1 PCIe x16
– 2 PCIe x8 + 1 x4 + 2 x1 |
Radeon HD 3300 | Si | |
| 785G | 2.0 | 22 | – 1 PCIe x16 + 1 x4 + 2 x1 | Radeon HD 4200 | No | |
| 780G | 2.0 | 22 | – 1 PCIe x16 + 1 x4 + 2 x1 | Radeon HD 3200 | No | |
| 780V | 2.0 | 22 | – 1 PCIe x16 + 1 x4 + 2 x1 | Radeon 3100 | No | |
| 770 | 2.0 | 22 | – 1 PCIe x16 + 1 x4 + 2 x1 | No | No | |
| 760G | 2.0 | 20 | – 1 PCIe x16 + 1 x4 | Radeon 3000 | No | |
| 740 | 1.1 | 20 | – 1 PCIe x16 + 1 x4 | No | No |
Como podemos ver en la tabla, el chipset 790FX es el tope de gama con mayor número de carriles PCIe 2.0 disponibles y con posibilidad de Crossfire X. El resto son muy parecidos con ligeros cambios en la configuración disponible para PCIe y con diferentes versiones de gráficos integrados. Como excepción está el 740 que cuenta con PCIe 1.1.
Para completar a estos chipsets conocidos como Northbridge, se lanzaron una serie de Southbridge para completar estas funciones. Así tenemos el SB700, SB710 y SB750, cada uno amplia algunas características del anterior, pero podemos ver sus principales funciones en una tabla.
| Southbridge | Num. SATA | Num. IDE | Num. USB | Soporte eSATA | Mejora de Overclocking | Super E/S |
|---|---|---|---|---|---|---|
| SB700 | 6 | 1+1 | – 12 2.0
– 2 1.1 |
Si | No | No |
| SB710 | 6 | 1+1 | – 12 2.0
– 2 1.1 |
Si | Si | Si |
| SB750 | 6 | 1+1 | – 12 2.0
– 2 1.1 |
Si | Si (OverDrive 3.0) | Si |
Compatibles con este socket AM3 de AMD también se lanzó la serie 800 de chipset, una serie que se compone de 4 chipsets y que también llego con los Southbridge de la serie SB800. En esta ocasión los 4 chipsets, 890FX, 890GX, 880G y 870 se diferencian por tener 42 carriles PCIe el más potente y dejando al resto con 22. También los intermedios que llevan una G integran gráficos.
Pero veamos de forma más clara en una tabla las diferencias entre estos.
| Northbridge | Versión PCIe | Carriles PCIe | Configuración PCI | Gráficos Integrados | ATI Crossfire | Otros |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 890FX | 2.0 | 42 | – 4 PCIe a x8 o 2 PCIe a x16 + 1 x4 + 6 x1 | No | Si (Crossfire X) | – OIMMU |
| 890GX | 2.0 | 22 | – 1 PCIe x16 o 2 PCIe x8 + 1 x4 + 2 x1 | Radeon HD 4290 | Si | |
| 880G | 2.0 | 22 | – 1 PCIe x16 + 1 x4 + 2 x1 | Radeon HD 4250 | Si | |
| 870 | 2.0 | 22 | – 1 PCIe x16 + 1 x4 + 2 x1 | No | No |
De nuevo nos encontramos con una gama superior capaz de ejecutar Crossfire X (2 a x16), con un nuevo controlador de memoria OIMMU y que cuenta con un total de 42 carriles PCIe 2.0. El resto de configuraciones bajan hasta los 22 con diferentes opciones, añadiendo algunos gráficos integrados y compatibilidad con Crossfire (2 a x8) para formar la gama media y diferenciar de la gama de entrada 870.
Respecto a los Southbridge no hay mucha diferencia respecto a los anteriores SB700 series, más allá de incluir compatibilidad con SATA 6 Gbps, posibilidad de conectar ventiladores y Gigabit Ethernet.

Para continuar la compatibilidad entre socket AMD lanzó más tarde los AM3+, en esta ocasión también se acompañó de una nueva serie de chipsets 900. Esta nueva serie tiene la particularidad de ser exactamente igual a la serie 800, solo que exclusiva para las placas con socket AM3+, por lo que estamos ante unas mismas características y opciones. Así también era posible identificar a las placas, que llevando chipset de la serie 900 ya sabías que tenía socket AM3+.
Socket FM1, FM2, FM2+ y AM1
Estos sockets se lanzaron junto con AM3 y AM3+ en los sucesivos años para las denominadas APU de AMD. Estos procesadores contaban con una unida de CPU y GPU integrados a los que se unían un único conjunto de chipset, eliminando en esta serie el Southbridge y Northbridge para pasar a utilizar los Fusion Controller Hub o FCH. En posteriores sockets de AMD, a partir de AM4, estos FCH se quedarían para siempre utilizando un único conjunto de chipset en lugar de sumar los dos habituales Southbridge y Northbridge hasta ahora.
Los FCH disponibles a lo largo de estos sockets han sido varios, el A45, A55, A58, A68H, A75, A78, A85X y A88X. Estos chipsets FCH han ido añadiendo cada vez características más novedosas a medida que fue pasando el tiempo, ya que estuvieron disponibles para los sockets FM1, FM2, FM2+ y AM1 desde el 2011 hasta el 2016. Así encontramos que con el tiempo se introdujo un controlador para USB 3.0, SD, convertidor de analógico a digital o incluso más y más rápidos puertos SATA.

Veamos un resumen desde la gama de entrada hasta los más completos en esta tabla.
| FCH | Carriles PCIe 2.0 | Configuración PCI | Puertos SATA | USB 3.0+2.0+1.1 | RAID |
|---|---|---|---|---|---|
| A55 | 16 | – 1 PCIe x16 | 6 a 3 Gbps | 0+14+12 | 0,1,10 |
| A58 | 16 | – 1 PCIe x16 | 6 a 3 Gbps | 0+14+0 | 0,1,10 |
| A68H | 16 | – 1 PCIe x16 | 4 a 6 Gbps | 2+10+2 | 0,1,10 |
| A75 | 16 | – 1 PCIe x16 | 6 a 6 Gbps | 4+10+2 | 0,1,10 |
| A78 | 16 | – 1 PCIe x16 | 6 a 6 Gbps | 4+10+2 | 0,1,10 |
| A85X | 16 | – 1 PCIe x16
– 2 PCIe x8 |
8 a 6 Gbps | 4+10+2 | 0,1,5,10 |
| A88X | 16 | – 1 PCIe x16
– 2 PCIe x8 |
8 a 6 Gbps | 4+10+2 | 0,1,5,10 |
En esta serie de chipsets FCH de AMD, los terminados en 5 son recomendables con el socket FM2, mientras que los terminados en 8 lo son para los FM2+. Como podemos ver, la serie A85X y A88X cuentan con mejores prestaciones, siendo estos los chipsets disponibles para las APU de gama alta de AMD con este tipo de socket.
AM4 y AM4+
Con la llegada de los sockets AM4 en el 2016, AMD dejó de lado la configuración de Southbridge y Northbridge y siguió con los FCH que empleaban un único chipset para todo. Con los AM4 también llegaron los núcleos Zen, que han conservado en los procesadores con este socket hasta los Zen 3. Y como cada nuevo Socket, también se acompaña de nuevos chipsets que dan vida a los procesadores compatibles, que en AMD vemos que son bastante más longevos que los de Intel.
En estos procesadores con socket AM4, el groso de líneas PCI Express y la compatibilidad con el estándar más reciente está directamente en el procesador, por lo que las disponibles en el chipset completa a la configuración de la CPU. En primer lugar, se lanzaron los chipsets de la serie 300 de AMD, que fueron los primeros compatibles con este socket AM4. Estos son el A320, B350 y X370, veamos las diferencias en una tabla.
| Chipset | Carriles PCIe 2.0 que añade | Crossfire | Puertos SATA 6 Gbps | USB añadidos 3.2+3.1+2.0 | Overclocking |
|---|---|---|---|---|---|
| A320 | 4 | No | 4 | 1+2+6 | No |
| B350 | 6 | Si | 4 | 2+2+6 | Si |
| X370 | 8 | Si | 8 | 2+6+6 | Si |
Como podemos ver, se diferencia claramente la gama de entrada con la gama media y la superior, aunque AMD lo dejó muy bien especificado con estos nombres. Estos Chipsets son ideales para complementar los procesadores AMD Ryzen basados en núcleos Zen, dejando el X370 para los de gama alta, el B350 para la gama intermedia y el A320 para los equipos que montarán procesadores para un uso estándar en casa o de oficina.
Aunque esta regla no se ha de cumplir, siempre es lo recomendable para obtener un conjunto de CPU y chipsets acorde para añadir la máxima funcionalidad que estás buscando en tu PC.

Las siguientes series de chipsets compatibles con el socket AM4 añadirían más cantidad de carriles PCIe y de más recientes versiones, más USB y puertos SATA. Veamos que nos ofrece la serie 400 de chipsets de AMD que la forman el B450 y el X470, que como vemos prescindieron en esta generación del modelo de entrada que correspondería con el A420.
| Chipset | Carriles PCIe 2.0 que añade | Crossfire | Puertos SATA 6 Gbps | USB añadidos 3.2+3.1+2.0 | Overclocking |
|---|---|---|---|---|---|
| B450 | 6 | Si | 4 | 2+2+6 | Si, con PBO |
| X470 | 8 | Si | 8 | 2+6+6 | Si, con PBO |
Como en la anterior ocasión, y prescindiendo de la gama de entrada de esta serie 400 de chipsets AMD, podemos emplear el B450 para la gama media y el X470 para los más potentes procesadores AMD con núcleos Zen 2. A pesar de carecer de gama de entrada, es posible utilizar una placa con chipsets de la serie 300, a la que habría que actualizar la BIOS para poder añadir la compatibilidad con los nuevos procesadores con núcleos Zen 2.

Finalmente llegó la serie 500 de chipsets de AMD, que introducía más carriles PCI Express, pero esta vez de la versión 3.0 e incluso 4.0. Esta serie complementa a los procesadores AMD Ryzen de la serie 5000 que incluyen núcleos Zen3, y que ha sido la última de esta generación con socket AM4. Estos chipsets de la serie 500 volvieron a introducir la gama de entrada con el A520, también el B550 y la gama alta con el X570.
Veamos las diferencias en una tabla, tal y como hemos hecho con los anteriores.
| Chipset | Carriles PCIe que añade | Multiple GPU | Puertos SATA 6 Gbps | USB añadidos 3.2+3.1+2.0 | Overclocking |
|---|---|---|---|---|---|
| A520 | x6 3.0 | No | 4 | 1+2+6 | No |
| B550 | x10 3.0 | Si | 6 | 2+2+6 | Si, con PBO |
| X570 | x16 4.0 | Si | 12 | 8+0+4 | Si, con PBO |
La serie 500 se caracteriza por dejar de lado PCIe 2.0 y en su lugar añadir la versión 3.0 a los carriles disponibles en la gama de entrada y media, en la gama alta incluso se añaden x16 de PCI Express 4.0. También podemos ver como el X570 opta por añadir hasta 8 USB 3.2 en lugar de incluir alguno 3.1, usando la versión más rápida de los USB.
AM5
Este nuevo socket ha cambiado el formato de PGA con pines en el procesador a LGA con pines en la placa base, como lleva Intel haciéndolo muchos años. Los procesadores AMD AM5 también han traído los núcleos Zen 4 y una nueva configuración en la que se han añadido gráficos integrados en todos los procesadores, los AMD Ryzen 7000 Series.

Para complementar esta serie de procesadores, AMD lanzó el conjunto de chipset de la serie 600 compuesto por 5 referencia, la gama alta X670 y X670E (Extreme), los de gama media B650 y B650E (Extreme) y la gama de entrada A620. En esta serie se han diferenciado algunos como Extreme, que no son más que añadir opción para gráficos PCI Express 5.0 además de hacerlo con el almacenamiento, pero además existen otras diferencias que veremos mejor reflejadas en una tabla.
| Chipset | Carriles PCIe | Crossfire | USBs 20-10-5 Gbps | USBs 2.0 | Puertos Sata | Overclock |
|---|---|---|---|---|---|---|
| A620 | PCIe 3.0 x8 | No | 0-2-2 | 6 | 4 | Solo memoria |
| B650 | PCIe 4.0 x8
PCIe 3.0 x4 |
Si | 1-4-0
0-6-0 |
6 | 4 | Si |
| B650E | PCIe 4.0 x8
PCIe 3.0 x4 |
Si | 1-4-0
0-6-0 |
6 | 4 | Si |
| X670 | PCIe 4.0 x12
PCIe 3.0 x8 |
Si | 2-8-0
1-10-0 0-12-0 |
12 | 8 | Si |
| X670E | PCIe 4.0 x12
PCIe 3.0 x8 |
Si | 2-8-0
1-10-0 0-12-0 |
12 | 8 | Si |
Viendo esta tabla podemos pensar, entonces ¿Qué diferencia hay entre el B650 y B650E, y entre el X670 y X670E? Es muy sencillo. Con esta generación y la introducción de PCI Express 5.0, AMD lanzó una versión Extreme de sus chipsets de gama media y alta. Estos chipsets únicamente añaden más carriles PCIe que estarán disponibles para tarjetas gráficas PCIe 5.0 como requisito indispensable.
A través de una construcción más elaborada y costosa de la placa base, se pueden desbloquear estos carriles PCIe 5.0 extra obligatorios en la versión Extreme del chipset. Así para el B650 quedarían un total de 36 carriles PCIe 4.0 y ninguno PCIe 5.0 mientras que para el B650E tenemos 36 PCIe 4.0 y 24 PCIe 5.0 donde cuatro son para el almacenamiento y 16 para gráficos. De igual forma ocurre con el X670 que cuenta con 44 PCIe 4.0 y 8 PCIe 5.0 (únicamente para almacenamiento), mientras que el X670E amplia los 5.0 a 24 para gráficos y almacenamiento.
Así podemos decir que básicamente los chipsets Extreme deben tener obligatoriamente soporte para gráficos y almacenamiento PCIe 5.0. Pero esto tampoco quiere decir que una placa que no sea Extreme pueda incluirlo.
Varias opciones para cada Socket
Como vemos, los chipsets de AMD no han ido como los de Intel, acompañando básicamente a cada socket que se lanzaba, e incluso a cada generación de procesadores. En AMD podías usar varias generaciones de procesadores con cada socket, y cada socket puede tener varias generaciones de chipset que debían ser actualizados para garantizar el soporte de las CPUs, sobre todo con las futuras.
Pero por el contrario AMD mantuvo más tiempo una distribución de SouthBridge + NorthBridge que Intel, para finalmente terminar incluyendo el NorthBridge en las propias opciones que ofrece el procesador. Un proceso que al final ha simplificado la construcción de las placas base al necesitar menos recursos y que ha repercutido en mejores soluciones y más económicas.
La ventaja con AMD es que podías cambiar de procesador, manteniendo el resto de componentes (incluida la placa base) de tu ordenador, añadiendo nuevas opciones gracias a una CPU más moderna.
| Nombre del zócalo |
Año de introducción | Año de salida | Familias de CPU | Tipo de Computadora | Empaque | Número de pines | Espacio entre pines | Velocidad del bus | Notas |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| DIP | 1970s | Todavía disponible | Intel 8086 Intel 8088 |
DIP | 40 | 2.54mm | 5/10 MHz | ||
| PLCC | 1982 | Todavía disponible | Intel 80186 Intel 80286 Intel 80386 |
PLCC | 68, 132 | 1.27mm | 6–40 MHz | ||
| Socket 1 | 1989 | ? | Intel 80486 | PGA | 169 | ? | 16–50 MHz | ||
| Socket 2 | ? | ? | Intel 80486 | PGA | 238 | ? | 16–50 MHz | ||
| Socket 3 | 1991 | ? | Intel 80486 | PGA | 237 | ? | 16–50 MHz | ||
| Socket 4 | 1993 | ? | Intel Pentium | PGA | 273 | ? | 60–66 MHz | ||
| Socket 5 | 1994 | ? | Intel Pentium AMD K5 IDT WinChip C6 IDT WinChip 2 |
PGA | 320 | ? | 50–66 MHz | ||
| Socket 6 | ? | ? | Intel 80486 | PGA | 235 | ? | ? | Diseñado pero no usado | |
| Socket 463/ Socket NexGen |
1994 | ? | NexGen Nx586 | PGA | 463 | ? | ? | ||
| Socket 7 | 1995 | ? | Intel Pentium Intel Pentium MMX AMD K6 |
PGA | 321 | ? | 50–66 MHz | ||
| Socket 8 | 1995 | ? | Intel Pentium Pro | PGA | 387 | ? | 60–66 MHz | ||
| Socket 431 | 1995 | ? | Alpha 21164/Alpha 21164A | PGA | 431 | ? | 12.5-66.67MHz | ||
| Socket 499 | 1997 | ? | Alpha 21164/Alpha 21164A | Escritorio | PGA | 499 | ? | 15-100MHz | |
| Slot 1 | 1997 | ? | Intel Pentium II
Intel Pentium III |
Slot | 242 | ? | 66–133 MHz | Celeron (Covington, Mendocino) Pentium II (Klamath) Todas las versiones del Pentium III (Katmai) Pentium III (coppermine) |
|
| Socket 587 | 1998 | ? | Alpha 21164A | Slot | 587 | ? | ? | ||
| Super Socket 7 | 1998 | ? | AMD K6-2 AMD K6-III Rise mP6 Cyrix MII |
PGA | 321 | ? | 66–100 MHz | ||
| Slot 2 | 1998 | ? | Intel Pentium II Xeon | Slot | 330 | ? | 100–133 MHz | ||
| Socket 615 | 1999 | ? | Intel Mobile Pentium II Intel Mobile Celeron| |
Notebook | PGA | 615 | ? | 66MHz | |
| Slot A | 1999 | ? | AMD Athlon | Slot | 555 | ? | 100 MHz | ||
| Slot B | ? | ? | Alpha 21264 | Slot | 587 | ? | ? | ||
| Socket 370 | 1999 | ? | Intel Pentium III Intel Celeron VIA Cyrix III VIA C3 |
PGA | 370 | 1.27mm1 | 66–133 MHz | ||
| Socket 462/ Socket A |
2000 | ? | AMD Athlon AMD Duron AMD Athlon XP AMD Athlon XP-M AMD Athlon MP AMD Sempron |
Escritorio (Últimos AMD Athlon, Athlon XP, Duron y primeros Sempron) | PGA | 462 | ? | 100–200 MHz | Este es un bus de tasa de transferencia doble (double data rate) teniendo un FSB de 400 MT/s (megatransferencias/segundo) en los últimos modelos |
| Socket 423 | 2000 | ? | Intel Pentium 4 | PGA | 423 | 1mm2 | 400 MT/s (100 MHz) | Solo el núcleo de Willamette | |
| Socket 478/ Socket N |
2000 | ? | Intel Pentium 4 Intel Celeron Intel Pentium 4 EE Intel Pentium 4 M |
PGA | 478 | 1.27mm3 | 400–800 MT/s (100–200 MHz) | ||
| Socket 495 | 2000 | ? | Intel Celeron | PGA | 495 | 1.27mm4 | ? | ||
| PAC418 | 2001 | ? | Intel Itanium | PGA | 418 | ? | 133 MHz | ||
| Socket 603 | 2001 | ? | Intel Xeon | PGA | 603 | 1.27mm5 | 400–533 MT/s (100–133 MHz) | ||
| Socket 563 | 2002 | ? | AMD Athlon XP-M | Portátiles | µ-PGA | 563 | ? | ? | |
| PAC611 | 2002 | ? | Intel Itanium 2 HP PA-8800, PA-8900 |
PGA | 611 | ? | ? | ||
| Socket 604 | 2002 | ? | Intel Xeon | PGA | 604 | 1.27mm5 | 400–1066 MT/s (100–266 MHz) | ||
| Socket 754 | 2003 | ? | AMD Athlon 64 AMD Sempron AMD Turion 64 |
PGA | 754 | 1.27mm6 | 200–800 MHz | ||
| Socket 940 | 2003 | ? | AMD Opteron Athlon 64 FX | PGA | 940 | 1.27mm7 | 200–1000 MHz | ||
| Socket 479 | 2003 | ? | Intel Pentium M Intel Celeron M |
PGA | 4798 | ? | 400–533 MT/s (100–133 MHz) | ||
| Socket 939 | 2004 | 11/2008 | AMD Athlon 64 AMD Athlon 64 FX AMD Athlon 64 X2 AMD Opteron |
PGA | 939 | 1.27mm7 | 200–1000 MHz | Soporte del Athlon 64 FX hasta 1 GHz Soporte del Opteron limitado solo a la serie 100 |
|
| LGA 775/ Socket T |
2004 | ? | Intel Pentium 4 Intel Pentium D Intel Celeron Intel Celeron D Intel Pentium XE Intel Core 2 Duo Intel Core 2 Quad Intel Xeon |
LGA | 775 | 1.09mm x 1.17mm9 | 1600 MHz | ||
| Socket M | 2006 | ? | Intel Core Solo Intel Core Duo Intel Dual-Core Xeon Intel Core 2 Duo |
PGA | 478 | ? | 533–667 MT/s (133–166 MHz) | Para la plataforma de notebooks Reemplaza al Socket 479 |
|
| LGA 771/ Socket J |
2006 | ? | Intel Xeon | LGA | 771 | 1.09mm x 1.17mm10 | 1600 MHz | ||
| Socket S1 | 2006 | ? | AMD Turion 64 X2 | PGA | 638 | 1.27mm11 | 200–800 MHz | ||
| Socket AM2 | 2006 | ? | AMD Athlon 64 AMD Athlon 64 X2 |
PGA | 940 | 1.27mm7 | 200–1000 MHz | Reemplaza el Socket 754 y el Socket 939 | |
| Socket F | 2006 | ? | AMD Athlon 64 FX AMD Opteron |
LGA | 1207 | 1.1mm12 | ? | Reemplaza el Socket 940 | |
| Socket AM2+ | 2007 | ? | AMD Athlon 64 AMD Athlon X2 AMD Phenom AMD Phenom II |
PGA | 940 | 1.27mm7 | 200–2600 MHz | Núcleos separados Reemplaza el Socket AM2. Los CPU del empaquete AM2+ pueden trabajar en el zócalo AM2 y los CPU del empaquete AM2 pueden trabajar en el zócalo AM2+. |
|
| Socket P | 2007 | ? | Intel Core 2 | PGA | 478 | 533–1066 MT/s (133–266 MHz) | Para plataformas de notebook Reemplaza el Socket M |
||
| Socket 441 | 2008 | ? | Intel Atom | PGA | 441 | ? | 400–667 MHz | ||
| LGA 1366/ Socket B |
2008 | ? | Intel Core i7 (serie 900) Intel Xeon (serie 35xx, 36xx, 55xx, 56xx) |
LGA | 1366 | 4.8-6.4 GT/s | Reemplaza el zócalo J (LGA 771) (orientado a servidores) en el nivel de entrada. | ||
| rPGA 988A / B/ Socket G1 / G2 |
2008 | ? | Intel Core i7 (serie 600, 700, 800, 900) Intel Core i5 (serie 400, 500) Intel Core i3 (serie 300) Intel Pentium (serie P6000) Intel Celeron (serie P4000) |
rPGA | 988 | 1mm | 2.5GT/s, 4.8GT/s | Para plataformas de notebooks | |
| Socket AM3 | 2009 | ? | AMD Phenom II AMD Athlon II AMD Sempron |
PGA | 94113 o 94014 | 1.27mm7 | 200–3200 MHz | Núcleo separados Reemplaza el Socket AM2+ Las CPU del empaque AM3 pueden trabajar solamente en Socket AM2/AM2+ y Sempron 140 |
|
| LGA 1156/ Socket H |
2009 | ? | Intel Core i7 (serie 800) Intel Core i5 (serie 700, 600) Intel Core i3 (serie 500) Intel Xeon (serie X3400, L3400) Intel Pentium (serie G6000) Intel Celeron (serie G1000) |
LGA | 1156 | ? | 2.5 GT/s | DMI es una interfaz PCI-E x4 v1.1 (tal vez modificado) | |
| Socket G34 | 2010 | ? | AMD Opteron (serie 6000) | LGA | 1974 | ? | 200–3200 MHz | Reemplaza el Socket F | |
| Socket C32 | 2010 | ? | AMD Opteron (serie 4000) | LGA | 1207 | ? | 200–3200 MHz | Reemplaza el Socket F, Socket AM3 | |
| LGA 1248 | 2010 | ? | Intel Intel Itanium serie 9300 | LGA | 1248 | ? | 4.8 GT/s | ||
| LGA 1567 | 2010 | ? | Intel Intel Xeon serie 6500/7500 | LGA | 1567 | ? | 4.8-6.4 GT/s | ||
| LGA 1155/ Socket H2 |
2011/Q1 | ? | Intel Sandy Bridge-DT | LGA | 1155 | ? | 5 GT/s | Soporta 20 PCI-E 2.0 lanes. | |
| LGA 2011/ Socket R |
2011/Q3 (2011.11.14) |
? | Intel Core i7 3xxx Sandy Bridge-E Intel Core i7 4xxx Ivy Bridge-E Intel Xeon E5 2xxx/4xxx [Sandy Bridge EP] (2/4S) Intel Xeon E5-2xxx/4xxx v2 [Ivy Bridge EP] (2/4S) |
Escritorio Servidor |
LGA | 2011 | ? | 4.8–6.4 GT/s | Sandy Bridge-E/EP e Ivy Bridge-E/EP soportan 40 carriles en PCIe 3.0. Usando el zócalo Xeon 2011 enfocado da también 4 canales de memoria. |
| rPGA 988B/ Socket G2 |
2011 | ? | Intel Core i7 (series 2000, 3000) Intel Core i5 (series 2000, 3000) Intel Core i3 (series 2000, 3000) |
Notebook | rPGA | 988 | 1mm | 2.5GT/s, 4.8GT/s | |
| Socket FM1 | 2011 | ? | AMD K-10:Llano | Escritorio | PGA | 905 | 1.27mm | Utilizados para la 1.ª generación de APUs | |
| Socket FS1 | 2011 | ? | AMD Llano | Notebook | PGA | 722 | 1.27mm | Utilizados para la 1.ª generación de APUs móviles | |
| Socket AM3+ | 2011 2012 2013 2014 |
? | AMD FX Zambezi AMD FX Vishera AMD Phenom II AMD Athlon II AMD Sempron |
Escritorio Notebook |
PGA | 942 (CPU 71pin) | 1.27mm | ||
| Socket FM2 | 2012 | ? | AMD Trinity Processors | Escritorio | PGA | 904 | 1.27mm | Usado para APUs de 2.ª generación | |
| LGA 1150/ Socket H3 |
2013.06.03 2014.05.11 (2015.06.02) |
? | Intel Haswell Intel Haswell Refresh Intel Broadwell |
Escritorio | LGA | 1150 | ? | Utilizado para la 4.ª generación de CPUs de Intel (Haswell/Haswell Refresh) | |
| Socket G3/ Socket G3 |
2013/Q2 | ? | Intel Haswell Intel Broadwell |
Notebook | rPGA | 946 | ? | ||
| Socket FM2+ | 2014 2015 |
? | AMD Kaveri AMD Godavari (Kaveri para Escritorio) |
Servidores Escritorio Notebooks |
PGA | 906 | 1.27mm | ? | Compatible con APUs AMD tales como “Richland” and “Trinity” |
| Socket AM1 | 2014 | ? | AMD Athlon AMD Sempron |
Escritorio | PGA | 721 | 1.27mm | ? | Compatible con APUs AMD tales como “Kabini” |
| LGA 1151 | (Q3.2015)15 2016 |
? | Intel Xeon (series E3v5-12xx;E3v5-15xx) | Servidores | LGA | 1151 | ? | ? | Utilizado para las CPUs de 6.ª generación (Skylake) de Intel.16 |
| Intel Celeron (series G3900;G3920) Intel Pentium (series G4400-G4500;G4520)) Intel Core i3 (series 6098P;6100;6300;6320) Intel Core i5 (series 6400;6500;6600;6600K;6685R) Intel Core i7 (series 6700;6700K;6785R) |
Escritorio | ||||||||
| Intel Core i5 (series 63xxHQ-6440HQ) Intel Core i7 (series 67xxHQ-69xxHQ) |
Notebooks | ||||||||
| Intel Celeron (serie G390xE;395xU)) Intel Pentium (serie 4405U-Y) Intel Core i3 (Serie 61xxU) Intel Core i5 (Serie 62xxU-63xxU) Intel Core i7 (Serie 65xxU-6660U) |
Netbooks Todo-En-Uno |
||||||||
| Intel Core m3 (serie 6Y30), Core m5 (serie 6Y5x) Core m7 (serie 6Y7x) |
Convertibles MiniPCs |
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| (Q1.2017)17 | ? | Intel Kabylake Core i5/i7-7xxx, -7Yxx |
Escritorio Notebooks |
Utilizado para las CPUs de 7.ª generación (Kabylake) de Intel.1819 | |||||
| LGA 3647 | 2016 | ? | Intel Xeon Phi Intel Skylake-SP |
Servidores | LGA | 3647 | ? | ? | Usado para procesadores Intel Xeon Phi x200 |
| Socket AM4 | (05.Sep.2016) | ? | AMD Ryzen 7 AMD Ryzen 5 AMD Ryzen 3 |
Servidores Escritorio Notebook |
PGA | 1331 | 1.27mm | ? | Compatible con procesadores basados arquitectura Zen AMD Ryzen 7, Ryzen 5 y Ryzen 320 |
| Socket SP3 | (20.Jun.2017)21 | ? | AMD EPYC | Servidores | LGA | 4094 | ? | ? | Compatible con procesadores AMD EPYC (solo dual sockets)22 |
| Socket TR4 | (10.Ago.2017)23 | ? | AMD EPYC AMD Ryzen Threadripper |
Servidores Escritorio |
LGA | 4094 | ? | ? | Compatible con procesadores AMD Ryzen Threadripper y procesadores AMD EPYC en configuración single socket24 |
| LGA 2066 Socket R4 |
(Jun.2017)25 | ? | Intel Intel Skylake-X Intel Kaby Lake-X |
Servidores Escritorio |
LGA | 2066 | ? | Usado para procesadores Intel de 7.ª generación (Skylake-X y Kaby Lake-X) de processors. | |
| LGA 1151 rev2 | (21.Ago.2017)26 | ? | Intel Coffelake | Escritorio Notebooks |
LGA | 1151 | ? | Utilizado para las CPUs de 8.ª generación (Coffelake) de Intel.2728 | |
| 2018 | ? | Intel Cannonlake | Escritorio Notebooks |
Utilizado para las CPUs de 9.ª generación (Cannonlake) de Intel.2930 | |||||
| ? | Intel Icelake | Escritorio Notebooks |
Utilizado para las CPUs Icelake de Intel.3132 | ||||||
| 2019 | ? | Intel Tigerlake | Escritorio Notebooks |
Utilizado para las CPUs (Tigerlake) de Intel basados en nodos de 10nm.33 | |||||
| LGA 1200 | 2020 | 2T 2020 | Intel Comet LakeIntel Rocket Lake | Escritorio Notebooks |
LGA | 1200 | ? | 2600 MHz – 5300 MHz | Utilizado para las CPUs (Comet Lake y Rocket Lake) de Intel basados en nodos de 10nm. |
| LGA 1700 | 2021 | Q4 2021 | Intel Alder Lake | Escritorio | LGA | 1700 | ? | Utilizado para las CPU Alder Lake de Intel (12.ª Generación) basado en nodos de 10 nm.Debido al nuevo tamaño cambian los anclajes para la colocación de los ventiladores de 75 x 75 a 78 x 78 mm. | |
| Nombre del zócalo |
Año de introducción | Año de salida | Familias de CPU | Tipo de Computadora | Empaque | Número de pines | Espacio entre pines | Velocidad del bus | Notas |
- Socket 480 Intel Pentium M (Double core)
- Socket AM2 Zócalo de 940 pines, pero incompatible con los primeros Opteron y Athlon64 FX. Algunos integrantes serán: AMD “Orleans” Athlon 64, AMD “Windsor” Athlon 64 X2, AMD “Orleans4” Athlon 64 FX.
- 486 Socket Intel 486.
Fuente: pccomponentes, geeknetic, wikipedia.








